پردازنده خنک کننده پیچ های بهار تخصصی دقت مدیریت حرارتی اتصال برای حرارتی سینک سخت افزار کامپیوتر

پیچ های بهار تخصصی فاکتورهای اتصال مدیریت حرارتی دقیق برای حرارتی سینک ها و سخت افزار کامپیوتر

1سناریوهای کاربرد

عملکرد ما بالاپیچ های بهاربه طور خاص برایسیستم های مدیریت حرارتی، اطمینان از انتشار گرمای بهینه در محیط های محاسباتی سخت:

• فاضلاب گرما CPU/GPU

  • به طور ایمن باله های خنک کننده و لوله های حرارتی را به پردازنده ها نصب کنید و ثابت نگه داریدفشار تماسبرای انتقال گرمای کارآمد.

  • برای کامپیوترهای گیمینگ، ایستگاه های کاری و دستگاه های overclocking که باید از خنک شدن حرارتی اجتناب شود، حیاتی است.

• خنک سازی سرور و مرکز داده

  • مقاومت در برابر عملیات 24/7 در قفسه های سرور، جلوگیری از گشایش ناشی از ارتعاش یا چرخه حرارتی.

• خنک کننده ال ای دی و برق

  • تبعید گرما از LED های قدرتمند، VRM ها و الکترونیک های صنعتی، طول عمر قطعات را افزایش می دهد.

• الکترونیک خودرو و هوافضا

مقاومت در برابر دمای شدید (-40°C تا 150°C) و استرس مکانیکی در سیستم های EV/هواپیمایی.

2مزیت های اصلی

A. مهندسی دقیق

• فشار نصب کنترل شده: تنش بهار بهینه شده توزیع فشار را در تمام پوشه های CPU تضمین می کند و نقاط گرم را از بین می برد.

• مقاومت لرزش: طراحی رشته قفل کردن از شل شدن از نوسانات فن یا شوک های حمل و نقل جلوگیری می کند.

ب. برتری مادی

• فولاد ضد زنگ (SUS304/316): مقاوم به خوردگی برای محیط های مرطوب.

• آلیاژ مس (CuCrZr): رسانایی حرارتی در نقاط تماس پیچ را افزایش می دهد.

• پوشش های نیکل/اکسید سیاه: بهبود دوام و محافظت EMI.

ج. اعتباربخشی عملکرد

• 10،000+ چرخه های حرارتیآزمایش (85°C تا -40°C) بدون از دست دادن ناقل.

• مطابقت با ROHS/REACHبرای زنجیره تامین جهانی الکترونیک.

D. انعطاف پذیری سفارشی سازی

• • • سرعت بهار تنظیم شده و پیچ رشته (M2-M8) برای مطابقت با طرح های بخاری گرما OEM

پیچ های رنگی برای جریان کار ساده خط مونتاژ.

3روند و نوآوری های آینده

A. مدیریت حرارتی هوشمند

• ادغام بابخاری های گرما با قابلیت اینترنت اشیابا استفاده از پیچ ها با سنسورهای جاسازی شده (به عنوان مثال، بازخورد فشار/درجه حرارت).

ب. مواد پیشرفته

• پیچ های پوشیده از گرافین: برای رسانایی حرارتی فوق العاده بالا در چیپست های نسل بعدی 5G / AI.

• آلیاژ های خودشکن: تنش اتوماتیک تحت گسترش حرارتی

ج. پایداری

• پوشش های قابل بازیافت/بیوتراژبرای پاسخگویی به خواسته های اقتصاد دایره ای

• تولید کم مصرف(به عنوان مثال، جعل سرد) برای کاهش اثرگاه کربن.

D. کوچک سازی

• پیچ های کوچک (نتیجه گیری

  به عنوان CPU ها / GPU ها محدودیت های حرارتی را افزایش می دهند (به عنوان مثال، 300W + TDP در GPU های پرچمدار) ، پیچ های بهار ما فراتر از اتصال بهاجزای مدیریت حرارتی فعالبا ترکیب مکانیک دقیق، علم مواد و تکنولوژی هوشمند، ما الکترونیک خنک تر، ساکت تر و قابل اطمینان تر را برای عصر هوش مصنوعی/5G امکان پذیر می کنیم.

  با ما تماس بگيربرای همکاری در توسعه راه حل برای چالش های خنک کننده پیشرفته شما.

  سرورهای کوچک